세계 선두주자인 반도체 산업의 지속가능한 경쟁력 우위를 유지하기 위한 차세대 반도체 고급인재 양성에 지원이 본격 확대된다. 교육부와 한국연구재단은 4단계 두뇌한국21(BK21) 혁신인재양성사업 지능형반도체(시스템반도체 포함) 분야 추가선정 예비결과를 5월 29일 발표했다. 지난해 7월 「반도체 관련 인재 양성방안」에 따른 석·박사급 인력양성을 위한 후속 과제로서, 전국·지역 부문에 대한 별도 평가를 거쳐 7개 대학을 추가 선정했다. 교육부는 또 국립대학 권역별 반도체공동연구소 공모사업 심사 결과, 전남대(Ⅰ권역), 부산대(Ⅱ권역), 경북대(Ⅲ권역), 충남대(Ⅳ권역)를 선정하고, 반도체공동연구소 건립을 본격 추진한다.

과학기술정보통신부는 인공지능 반도체 분야 석ㆍ박사 고급 인재양성을 위해 인공지능반도체 대학원 3개 대학을 지난달 신규 선정했다. 한편, 과학기술정보통신부는 지난달 9일 서울 엘타워에서 「반도체 미래기술 로드맵」을 발표한 후, 「반도체 미래기술 민관 협의체」를 출범하고, 이를 기반으로 민관 역량을 총결집해 전략적으로 반도체 연구개발을 지원하기로 했다.

지능형(시스템)반도체 석·박사급 인재 지원 확대

교육부와 한국연구재단은 4단계 두뇌한국21(BK21) 혁신인재양성사업 지능형반도체(시스템반도체 포함) 분야 추가선정 예비결과를  5월 29일 발표했다.

지난해 7월 「반도체 관련 인재 양성방안」에 따른 석·박사급 인력양성을 위한 후속 과제로서, 전국·지역 부문에 대한 별도 평가를 거쳐 7개 대학을 추가 선정했다. 

최종 선정된 교육연구단은 연차 점검을 거쳐 오는 2027년 8월까지 4단계 두뇌한국21 사업비를 지원받는다. 추가 선정에 따라 2023년 기준, 교육연구단 소속 350여 명의 석·박사 대학원생이 두뇌한국21 사업에 새롭게 참여하며, 교육연구단별 평균 5억 원 내외의 사업비를 지원받는다. 교육연구단은 사업비를 대학원생 연구장학금, 신진연구인력 인건비, 교육과정 개발비, 국제화 경비, 연구활동·산학협력 지원비 등에 활용할 수 있다.

교육부는 대학으로부터 이의신청을 접수·검토하고, 예비 선정교에 대한 점검을 통해 교육연구단이 작성한 실적을 확인해 2023년 6월에 추가선정 교육연구단을 최종 선정할 계획이다.

국립대학 권역별 반도체공동연구소 4개 대학 선정 

교육부는 국립대학 권역별 반도체공동연구소 공모사업 심사 결과, 전남대(Ⅰ권역), 부산대(Ⅱ권역), 경북대(Ⅲ권역), 충남대(Ⅳ권역)를 선정하고, 반도체공동연구소 건립을 본격 추진한다.

이번에 선정된 4개 권역 반도체공동연구소는 서울대 반도체공동연구소(중앙 HUB)와 연계해 전국·개방형 공정 서비스 연결망을 구축한다. 또한, 전국의 반도체 교육수요를 포괄하는 촘촘한 연결망 및 협업 체계 구축을 통해 지역별로 균등한 반도체 교육 및 협업 기회를 보장하고, 각 연구소 간 연계를 강화한다. 

이는 이번 권역별 반도체공동연구소 건립사업이 반도체인력양성의 거점을 만드는 사업이므로 공동연구소 지정이 안된 대학이더라도 지역에서 역할을 할 수 있고, 거점대학과 협업할 수 있도록 하겠다는 취지를 담고 있다. 이를 통해 완성된 반도체 팹(Virtual Fab)은 전국을 1시간 단위 내로 묶어 권역의 지리적 한계를 극복하고 교육 수요자에게 공평한 교육·실습 기회를 제공하며, 반도체 인재양성 지도를 완성하는 거점 역할을 할 것으로 기대된다.

교육부는 연구소별 특성화 분야가 확정되면 곧바로 설계에 착수할 수 있도록 설계비를 각 대학에 배정하고, 2025년 공사 완료를 목표로 사업추진에 박차를 가할 계획이다. 

인공지능반도체대학원 3개 대학 신규 선정

과학기술정보통신부는 인공지능 반도체 분야 석ㆍ박사 고급 인재양성을 위해 인공지능반도체 대학원 3개 대학을 지난달 신규 선정했다. 

이 사업은 국가 전략기술이자 경제 안보의 핵심 품목인 인공지능반도체 분야 설계 및 인공지능ㆍ소프트웨어 전문 고급인재를 양성해 기술경쟁력을 높이고, 국산 인공지능반도체 개발 등 미래 신시장 창출을 위해 신설한 사업으로, 선정된 대학(원)에는 대학당 연 30억원 수준, 총 164억원이 지원될 예정이다. 

선정된 대학들은, 석ㆍ박사생들의 인공지능반도체 칩 설계 및 제작 관련 실전 역량 제고를 위해 기업 참여형 사업(프로젝트), 기업 인턴십, 반도체 설계전문 기업(팹리스) 창업 등 산학협력 교육과 함께, 국제 역량을 갖춘 세계적인 수준의 인재로 성장할 수 있도록 해외 유수의 대학 등과 공동 연구ㆍ교육을 진행할 예정이다. 

서울대학교는, 아키텍쳐, 시스템 소프트웨어, 인공지능 알고리즘, 반도체 회로 설계 등 특화 교육과정을 구성하고, 방학기간을 활용한 반도체 설계전문 기업 기업 등에 학점연계 현장실습, 인공지능 반도체 전공분야를 신설해 인공지능 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 전문역량을 보유한 인재를 양성할 계획이다. 

한국과학기술원은, 인공지능 알고리즘ㆍ회로ㆍ칩 설계 등의 다양한 실용화 연구 및 산학 공동 사업과 함께, 학문분야를 초월한 융합교육ㆍ연구를 위해 복수 지도제를 도입하며, 미국ㆍ유럽 내 유수 대학들과 핌(PIM) 반도체 등 차세대 분야 전략적 국제 협력 교육을 추진할 예정이다. 

한양대학교는, 초저전력ㆍ뉴로모픽 등의 핵심기술 연구와 함께 산학협력 활성화를 위해 산업혁신형, 수요지향형, 국제협력형 등 3개 분야의 산학 프로그램을 필수과정으로 구성하고, 기업 현장 문제해결 및 자기주도적 창의자율 연구를 통해 전문지식과 실무역량을 갖춘 인재를 양성할 계획이다.

반도체 초격차 기술 확보 국가 역량 총결집 추진 

한편, 과학기술정보통신부는 5월 9일 서울 엘타워에서「반도체 미래기술 로드맵」을 발표한 후,「반도체 미래기술 민관 협의체」를 출범하고, 반도체 주요기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유했다.

세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 가운데, 미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 첨단 산업 발전과 국가 안보를 위해 자국 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적 차원에서 역량을 결집하고 있다. 우리 정부도 이에 대응해 최근 반도체‧디스플레이‧차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 연구개발(R&D) 전략을 발표했고, 한-미 정상회담 및 한-일 정상회담에서 반도체를 포함한 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의했다. 

과기정통부는 후속조치로 이날 산‧학‧연‧관 반도체 전문가들이 모인 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인「반도체 미래기술 로드맵」세부사항을 발표하고, 「반도체 미래기술 민관 협의체」를 발족해 이를 기반으로 민관 역량을 총결집해 전략적으로 반도체 연구개발을 지원할 예정이다.

「반도체 미래기술 로드맵」은 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 △인공지능(AI), 6세대(6G), 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발 △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다. 향후 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 연구개발(R&D) 추진 방향을 설정할 예정이다.

로드맵 발표 후, 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는「반도체 미래기술 민관 협의체」협약식을 진행했다. 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 연구개발(R&D) 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.